Le module IGBT lancé par Vishayd adopte la technologie Trench Field Stop avec une structure à rainures, ce qui augmente considérablement la densité de puissance de l'appareil. Grâce au processus Ultra Thin Wafer, une structure d'arrêt de champ électrique est utilisée à l'extrémité du collecteur de puces, réduisant considérablement la chute de tension de conduction de saturation (Vce (sat)) et la perte de coupure (Eoff) du dispositif par rapport à la génération précédente de produits, la perte de puissance de l'appareil (la somme de la perte de conduction et de la perte de commutation) a été réduite de 33 % et il convient à diverses applications de commutation lorsqu'il est équipé de diodes à récupération rapide (FRD) indépendantes à tension constante. Le module adopte un emballage standard et le produit présente des paramètres électriques stables et cohérents et une fiabilité ferme dans les environnements difficiles.

Les modules SiC contiennent des MOSFET et des diodes SiC. Ces modules élévateurs sont utilisés dans les étages DC-DC des onduleurs solaires. Ils utilisent des MOSFET et des diodes SiC avec une tension nominale de 1 200 V. Un module en carbure de silicium (SiC) est un module de puissance dont la commutation repose sur des semi-conducteurs en carbure de silicium.

Améliorez l'efficacité globale de votre système et réduisez sa taille et son poids grâce à nos modules de puissance aux formats standard et optimisés pour le SiC, conçus pour les environnements haute tension exigeants.

Les semi-conducteurs discrets sont des composants électroniques individuels. Ils remplissent une fonction unique et spécifique au sein d'un circuit. Ces composants constituent les éléments de base d'innombrables appareils électroniques. Les circuits intégrés (CI) regroupent de nombreuses fonctions sur une seule puce.

IPM regroupe les dispositifs d'alimentation avec leurs circuits de commande et leurs multiples circuits de protection dans le même module, parfaitement adapté, libérant les concepteurs de systèmes de la conception fastidieuse des circuits de commande et de protection et améliorant la fiabilité du système. Les formes d'emballage comprennent : DIP23, SOP23, PQFN, DIP24, DIP25, DIP26, DIP29.

Les filtres servent principalement à résoudre les problèmes d'interférences radiatives et peuvent atténuer considérablement les signaux parasites haute fréquence, ne laissant passer que les fréquences émises ou reçues. On distingue notamment les filtres passe-bas, passe-haut, passe-bande, coupe-bande, les filtres de coupure et les filtres numériques.